XF系列高性能刀片式IO模塊
超薄設(shè)計(jì)、更強(qiáng)擴(kuò)展、高實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定可靠
豐富的模塊類型、超薄設(shè)計(jì)外觀、高可靠性設(shè)計(jì)，連接穩(wěn)定、高實(shí)時(shí)性、安裝簡(jiǎn)單、維護(hù)方便，可適配XF系列基本單元，作為本地右擴(kuò)展模塊使用，也可以連接LF系列通信耦合器，作為遠(yuǎn)程IO使用。支持最多32個(gè)模塊。
XF系列高性能刀片式IO模塊
更高響應(yīng)，追求極致精度把控
全新200M高速背板總線，為數(shù)據(jù)高速傳輸保駕護(hù)航；
模擬量標(biāo)配16位分辨率，最大誤差0.2%，單通道轉(zhuǎn)換速度60us，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的精度把控；
數(shù)字量微秒級(jí)響應(yīng)，激勵(lì)信號(hào)實(shí)時(shí)采集；
數(shù)據(jù)搬運(yùn)周期微秒級(jí)執(zhí)行，滿足高速精準(zhǔn)控制需求。
超薄機(jī)身，適用于嚴(yán)苛體積的應(yīng)用場(chǎng)景
刀片式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，1u模塊厚度薄至12mm；
與XL系列模塊相比，節(jié)省約1/2的安裝空間。
豐富的模塊類型
本體及耦合器可連接32個(gè)擴(kuò)展模塊；
豐富的IO型號(hào)，包括數(shù)字量、模擬量、溫度、通信、工藝*、脈沖等單元。
高可靠性，連接更穩(wěn)定
夾片式高速背板通信連接器，連接更穩(wěn)定，提升整體可靠性和通信實(shí)時(shí)性。
免工具安裝，接線更簡(jiǎn)單
采用PUSH IN端子，接線更簡(jiǎn)單直接。
可脫落接線端子臺(tái)，節(jié)省維護(hù)時(shí)間
可脫落接線端子臺(tái)，更換同型號(hào)模塊時(shí)，無(wú)需拆線，節(jié)省維護(hù)時(shí)間。
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